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El (IMSE-CNM), centro mixto del Consejo Superior de Investigaciones Científicas (CSIC) y la Universidad de Sevilla (US), coliderará a nivel estatal el proyecto europeo ODE4EC-AMS, que busca fortalecer las ambiciones de Europa en el sector de los semiconductores mediante la creación y el mantenimiento de un entorno de diseño de chips analógicos y de señal mixta centrado en el código abierto. Con un presupuesto superior a los 15 millones de euros y una duración prevista de tres años, el proyecto se plantea como una alternativa a la dependencia de tecnologías extraeuropeas. 

Esta situación de dependencia limita la capacidad europea para innovar, formar talento y reaccionar con agilidad ante crisis tecnológicas o geopolíticas. Apostar por herramientas abiertas y desarrolladas en Europa no solo reduce esta vulnerabilidad, sino que también refuerza la autonomía tecnológica, impulsa la innovación local al democratizar el acceso a tecnologías críticas y mejora la seguridad y el control sobre la cadena de valor. 

Este proyecto discurrirá en paralelo con ODE4EC-DIG, que desarrollará estas mismas herramientas de open source para diseños digitales. Cada iniciativa moviliza a su propio consorcio de 25 socios europeos del ámbito académico, científico e industrial y, de forma conjunta, aspiran a crear un ecosistema europeo de diseño de chips basado en código abierto.

Fortalecer la autonomía europea

La iniciativa ODE4EC sostiene que un entorno sólido de código abierto es un factor clave para que Europa consolide capacidades propias y una competitividad sostenible a largo plazo en el ámbito del diseño de semiconductores. Para ello, busca la colaboración entre centros de investigación, universidades y empresas de referencia de todo el continente, con el objetivo de facilitar el acceso al diseño de chips, ampliar la base de talento especializado y poner a disposición de ingenieros e investigadores europeos herramientas y metodologías abiertas de vanguardia. 

"ODE4EC-AMS es una de las iniciativas estratégicas impulsadas por la Chips Joint Undertaking para dotar a la industria europea de herramientas, flujos y entornos abiertos de diseño electrónico para circuitos integrados analógicos, mixtos y de radiofrecuencia. Actualmente, esta parte del ecosistema semiconductor europeo sigue dependiendo de unas pocas soluciones comerciales cuyos elevados costes de licencia dificultan el acceso de pymes, startups y spin-offs universitarias a tecnologías de diseño avanzadas. El carácter abierto del proyecto permitirá reducir estas barreras y ampliar la capacidad europea para generar nuevas soluciones tecnológicas", explica , investigador del IMSE-CNM y responsable de la contribución del Instituto en el proyecto.

Para España, la incorporación en ODE4EC-AMS contribuirá a consolidar su posición en iniciativas estratégicas como la Chips Joint Undertaking y el PERTE Chip. En el caso del IMSE-CNM, el proyecto permitirá aportar su experiencia en la automatización del diseño de circuitos analógicos, mixtos y de radiofrecuencia al servicio del desarrollo de una nueva generación de herramientas abiertas para el diseño de circuitos integrados, apoyadas en técnicas de aprendizaje automático.

El papel del IMSE-CNM

La participación del Instituto en ODE4EC-AMS estará liderada por el grupo Intelligent, Reliable and Secure Microelectronics. Además de su actividad en seguridad y fiabilidad de circuitos integrados, el grupo cuenta con una amplia experiencia en metodologías de diseño y automatización para tecnologías CMOS avanzadas y aplicaciones de radiofrecuencia.

La trayectoria del IMSE-CNM en el diseño de circuitos de radiofrecuencia y en el desarrollo de metodologías avanzadas de automatización del diseño electrónico constituye una base sólida para contribuir a los objetivos de ODE4EC-AMS. A través de esta iniciativa, el Instituto reforzará su papel como uno de los centros españoles de referencia en el desarrollo de metodologías y herramientas avanzadas para el diseño de circuitos integrados.

Pie de foto: primer plano de una oblea de silicio con circuitos integrados (microchips) ya estampados mediante fotolitografía. Posteriormente la oblea se traslada a una sala blanca para el corte y montaje de los microchips.